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合肥晶合集成電路股份有限公司

保薦機構(gòu)（主承銷商）：中國國際金融股份有限公司

發(fā)行情況：

公司簡介：

截至2023年4月12日，合肥建投直接持有晶合集成31.14%的股份，并通過合肥芯屏控制公司21.85%的股份，合計控制公司52.99%的股份，系公司的控股股東；合肥市國資委持有合肥建投100%的股權(quán)，系晶合集成的實際控制人。

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務，致力于研發(fā)并應用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。

晶合集成2023年4月12日發(fā)布的招股意向書顯示，公司擬募集資金95.0億元，用于合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目、收購制造基地廠房及廠務設施、補充流動資金及償還貸款。

晶合集成2023年4月19日發(fā)布的首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告顯示，晶合集成本次募投項目預計使用募集資金金額為950,000.00萬元。按本次發(fā)行價格19.86元/股計算，超額配售選擇權(quán)行使前，預計發(fā)行人募集資金總額為996,046.10萬元，扣除約23,740.13萬元（不含發(fā)行相關服務增值稅、含印花稅）的發(fā)行費用后，預計募集資金凈額為972,305.98萬元。若超額配售選擇權(quán)全額行使，預計發(fā)行人募集資金總額為1,145,452.88萬元，扣除約26,736.68萬元（不含發(fā)行相關服務增值稅、含印花稅）的發(fā)行費用后，預計募集資金凈額為1,118,716.20萬元。

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