(資料圖片僅供參考)

有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：貴司官網(wǎng)顯示貴司有涉及半導(dǎo)體封裝，想請(qǐng)問(wèn)貴司有先進(jìn)封裝技術(shù)嗎？

碩貝德（300322.SZ）5月8日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的參股公司蘇州科陽(yáng)主要采用TSV 3D封裝技術(shù)從事CIS 芯片和濾波器芯片的晶圓級(jí)封裝服務(wù)；另外，公司具有一定的AiP/SiP封裝能力。

（文章來(lái)源：每日經(jīng)濟(jì)新聞）

關(guān)鍵詞：