天岳先進(jìn)4月26日晚間披露了2023年一季報。公告顯示，2023年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入1.93億元，同比增長185.44%；歸屬母公司股東凈利潤-2815.61萬元，較上年同期減少虧損1560.9萬元。

(資料圖)

天岳先進(jìn)作為國內(nèi)“碳化硅第一股”，技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力不容小覷。成立于2010年，天岳先進(jìn)是我國寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域第一批坐“冷板凳”的企業(yè)。面對和國際先進(jìn)水平的差距，公司用6年時間制備出6英寸碳化硅襯底，產(chǎn)品質(zhì)量直追國際龍頭企業(yè)。

天岳先進(jìn)表示，隨著產(chǎn)能調(diào)整的順利進(jìn)行，公司營業(yè)收入已連續(xù)五個季度實(shí)現(xiàn)快速增長，特別是隨著導(dǎo)電型產(chǎn)品的產(chǎn)銷量提升，公司2023年一季度營業(yè)收入同比增長1.85倍。

碳化硅襯底制備是產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。據(jù)了解，碳化硅襯底制備的技術(shù)門檻和資金壁壘高，截至目前，全世界仍只有少數(shù)公司具備大批量供應(yīng)產(chǎn)品的能力，行業(yè)集中度較高。公司是國際上少數(shù)幾家同時在導(dǎo)電型和半絕緣型碳化硅襯底產(chǎn)品領(lǐng)域均具有競爭力的企業(yè)。

產(chǎn)業(yè)化能力凸顯公司深厚的技術(shù)積累。公司在2021年前的產(chǎn)能主要集中在半絕緣型產(chǎn)品上。公司在半絕緣碳化硅襯底領(lǐng)域，市場占有率已連續(xù)四年保持全球前三。2022年初公司調(diào)整濟(jì)南工廠產(chǎn)能結(jié)構(gòu)，增加導(dǎo)電型產(chǎn)品的產(chǎn)銷量。根據(jù)該公司年報顯示，2022年末，該公司導(dǎo)電型產(chǎn)品的產(chǎn)銷量已超過半絕緣型產(chǎn)品。

技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)業(yè)化能力領(lǐng)先的背后是公司持續(xù)的高強(qiáng)度研發(fā)投入。根據(jù)公司2022年年報，全年研發(fā)費(fèi)用超過1億元，主要用于高品質(zhì)大尺寸、導(dǎo)電型產(chǎn)品研發(fā)和前瞻性技術(shù)布局。值得注意的是，該公司通過多年持續(xù)投入，已完全具備自主知識產(chǎn)權(quán)。公司從2英寸碳化硅襯底制備起步，發(fā)展到目前的國際最大尺寸8英寸，積累了豐富的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。得益于此，公司的導(dǎo)電型碳化硅襯底產(chǎn)能提升速度超過市場預(yù)期。

年報顯示，公司已成功制備出高品質(zhì)8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底，晶型均一穩(wěn)定，具有良好的結(jié)晶和加工質(zhì)量，并在2022年國際碳化硅會議（ICSCRM）上公布。公司將根據(jù)下游市場的進(jìn)展情況，積極進(jìn)行8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化布局，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展方向。

碳化硅半導(dǎo)體材料以其優(yōu)異的物理性能，過去幾年在電動汽車等領(lǐng)域的成功應(yīng)用，已經(jīng)證明其發(fā)展?jié)摿?。?jù)Insemi統(tǒng)計，2023年2季度后各大車企要推出的碳化硅車型更是將突破30款之多。功率芯片供應(yīng)商仍以ST、onsemi、英飛凌、博世、羅姆等頭部供應(yīng)商，當(dāng)前主驅(qū)用SiCMOSFET芯片仍處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，上述公司的產(chǎn)品訂單已排至2024年之后。

隨著半導(dǎo)體材料的迭代需求，新能源、儲能等新興領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，碳化硅材料和技術(shù)方案在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的需求將日益廣泛。根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，預(yù)計到2027年碳化硅功率器件的市場規(guī)模將超過100億美元，2018年-2027年的復(fù)合增速接近40%。隨著技術(shù)的進(jìn)步升級以及良率提升和規(guī)模優(yōu)勢下成本下降，碳化硅將迎來爆發(fā)性增長。

此外，上海工廠投產(chǎn)在即，這將大大提升導(dǎo)電型襯底產(chǎn)品的產(chǎn)銷規(guī)模，將為公司貢獻(xiàn)更多營收。

（文章來源：證券日報）

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