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wind統(tǒng)計(jì)顯示，5月15日共有249只科創(chuàng)板個(gè)股融資余額環(huán)比增加。其中，12股融資余額增幅超過(guò)10%。融資余額增幅最大的是金冠電氣，最新融資余額為6765.54萬(wàn)元，環(huán)比增幅達(dá)105.79%；融資余額增幅較大的還有豪森股份、晶合集成、日聯(lián)科技、偉創(chuàng)電氣、復(fù)潔環(huán)保、新益昌等股。

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