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國金證券研報認為，AI高性能需要GMC/LMC這類高端EMC，預(yù)計先進封裝EMC市場未來5年復(fù)合增速11%；當(dāng)前日系EMC供應(yīng)商規(guī)模更大、占據(jù)高端產(chǎn)品，先進封裝EMC國產(chǎn)化率幾乎為零；國內(nèi)終端設(shè)計廠帶動上游關(guān)鍵材料國產(chǎn)替代，國內(nèi)廠商如華海誠科在技術(shù)上已經(jīng)有所突破，國產(chǎn)替代正當(dāng)時。建議關(guān)注注華海誠科（標(biāo)的稀缺性，技術(shù)和客戶優(yōu)勢強）和聯(lián)瑞新材（競爭力強，布局具有壟斷性的客戶參與高端競爭）。

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