特發(fā)信息:光芯片及激光技術(shù)聯(lián)合實驗室前一階段的工作已經(jīng)結(jié)束 公司已成功獲取多項實用新型專利等研究成果
2023-05-07 20:37:30    每日經(jīng)濟新聞


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每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:2018年公司與中國科學院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所成立了光芯片及激光技術(shù)聯(lián)合實驗室,共同合作項目研發(fā)。2022年8月董秘回復稱光芯片實驗室前一階段的工作已經(jīng)結(jié)束。請問光芯片目前取得哪些研究成果。

特發(fā)信息(000070.SZ)5月7日在投資者互動平臺表示,光芯片及激光技術(shù)聯(lián)合實驗室前一階段的工作已經(jīng)結(jié)束,公司已成功獲取多項實用新型專利等研究成果。

(文章來源:每日經(jīng)濟新聞)

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