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深南電路近期接受機構調(diào)研時表示，公司主要原材料中，覆銅板、銅箔、銅球與銅價格相關性較大。目前原材料價格整體相對保持平穩(wěn)，上游原材料價格從采購成本最終傳遞至銷售價格的節(jié)奏取決于不同原材料滾動采購及使用進展。公司將持續(xù)關注國際市場銅等大宗商品價格變化，并與供應商及客戶保持積極溝通。公司廣州封裝基板項目共分兩期建設，目前項目一期部分廠房及配套設施主體結構已封頂，尚需完成相關附屬配套工程建設。項目建設進度按計劃進行，預計于2023年第四季度連線投產(chǎn)。

（文章來源：界面新聞）

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