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中信建投證券研報認為，半導體方面，四季度下游需求仍然負增長，大部分半導體公司高庫存壓力持續(xù)釋放，12月半導體銷售額連續(xù)11個月下行，存儲器價格已經跌破前兩輪周期底部，斜率有放緩之勢，代工廠產能利用率持續(xù)下行，半導體設備龍頭公司營收增速有所反彈。新能車方面，受季節(jié)性因素影響，1月全球主要國家(中日韓美歐)銷量同比增速大幅回落至2.7%，美國日本滲透率有所提升，23年1月特斯拉開啟全球降價，預計帶動新能源汽車行業(yè)整體銷售走旺，但也對其他車企單車盈利帶來一定壓力；電池方面，1月裝機量增速同比回落，寧德時代市占率保持領先。光伏方面，1月受景氣度影響印度日本裝機下降，12月美國巴西裝機增長；價格上3月海外多晶硅價回落，硅片價格維穩(wěn)，電池片下調?；ヂ摼W方面，2月VR/AR投融資熱情不佳，Steam平臺活躍用戶數量下行。

（文章來源：界面新聞）

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