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可川科技6月20日發(fā)布關(guān)于對(duì)外投資設(shè)立控股子公司的補(bǔ)充公告，前期公司公告稱(chēng)擬設(shè)立控股子公司“英特磊”，合資公司運(yùn)營(yíng)初期將以甲烷激光傳感器、100G及以下速率光模塊等為主要產(chǎn)品，不涉及800G高速光模塊業(yè)務(wù)。

截至本公告披露日，合資公司尚在成立階段，尚未開(kāi)展研發(fā)測(cè)試工作，存在研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)，商業(yè)化進(jìn)程尚存在不確定性，且合資公司運(yùn)營(yíng)初期將產(chǎn)生較高的研發(fā)費(fèi)用，可能會(huì)對(duì)合并報(bào)表利潤(rùn)表產(chǎn)生負(fù)面影響。

上市公司不具備相關(guān)技術(shù)積累，合資公司技術(shù)主要依賴(lài)合作方呂志遠(yuǎn)及其團(tuán)隊(duì)，存在因關(guān)鍵技術(shù)人員流失導(dǎo)致業(yè)務(wù)無(wú)法開(kāi)展的風(fēng)險(xiǎn)。合資公司相關(guān)團(tuán)隊(duì)目前的技術(shù)儲(chǔ)備主要集中在光芯片外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，與傳感器及光模塊產(chǎn)品生產(chǎn)相關(guān)的其他工序需以委托加工方式進(jìn)行，存在產(chǎn)品生產(chǎn)良率不及預(yù)期、無(wú)法實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的風(fēng)險(xiǎn)。

光通信模塊業(yè)務(wù)方面，合資公司目前尚無(wú)技術(shù)積累，合資公司成立后，技術(shù)團(tuán)隊(duì)將在掌握2.5G、10G、25G光芯片技術(shù)的基礎(chǔ)上，盡快開(kāi)展研發(fā)測(cè)試工作，聚焦100G及以下速率光模塊產(chǎn)品（含光芯片及OSA封裝組件）的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，以光纖收發(fā)器、工業(yè)交換機(jī)、智能網(wǎng)關(guān)等產(chǎn)品為目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域。目前100G及以下速率光模塊產(chǎn)品技術(shù)相對(duì)成熟，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨于激烈，但合資公司相關(guān)產(chǎn)品仍存在研發(fā)不達(dá)預(yù)期、無(wú)法量產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)角度，光模塊遵循芯片（Chip）——組件（OSA）——模塊（Module）的封裝順序，其中，芯片的生產(chǎn)包含芯片外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、晶圓外延制造、芯片加工和測(cè)試等環(huán)節(jié)。在工藝流程方面，合資公司運(yùn)營(yíng)初期主要從事光芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及光模塊中的光路/算法設(shè)計(jì)工序，其他工序?qū)⑼ㄟ^(guò)委托加工方式完成，存在產(chǎn)品生產(chǎn)良率不及預(yù)期，無(wú)法實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的風(fēng)險(xiǎn)。

氣體激光傳感器相關(guān)產(chǎn)品存在較高技術(shù)壁壘，合資公司產(chǎn)品有研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，部分生產(chǎn)工藝依賴(lài)委托加工可能導(dǎo)致產(chǎn)品生產(chǎn)良率不及預(yù)期、無(wú)法實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的風(fēng)險(xiǎn)。

（文章來(lái)源：界面新聞）

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